随着半导体制程技术的飞速发展，芯片线宽已经进入纳米级。与此同时，气态分子污染物(AMC)也比颗粒污染物小了几个数量级，逐渐取代颗粒污染物成为影响产业制程产率的关键因素之一。对微电子半导体制造业来说，气态污染物会危害生产工艺的关键环节，造成半导体晶体表面的氧化和侵蚀，引起成品合格率降低。因此，微电子厂房内分子级空气污染的控制也越来越重要。

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